陈守仁拿起第三组样片。
“我建议换底材。”
高桥摇头。
“现有晶圆不能换,KM155的基底尺寸已经定了。”
方志远盯着曲线。
“那就换封装温度,先让芯片避开最高温段。”
伊万拿起一块废片。
“避开高温,材料永远过不了高温测试。”
李山河看向他。
“你有办法?”
“把底材表面做一层过渡膜。”
高桥立即问。
“用什么?”
“军用涂层里的硅氧烷。”
陈守仁皱眉。
“会影响线路刻蚀。”
“先薄涂,再做等离子清洗。”
方志远接话。
“程序增加预热停留,给过渡膜释放时间。”
高桥拿起笔。
“我去改电源曲线。”
陈守仁抱起样片。
“我去重做底材。”
方志远转身打开控制柜。
“我改程序。”
李山河看向伊万。
“你呢?”
“我要一瓶酒。”
“干完活给你。”