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第一千六百六十四章国产芯片的熔炉危机（第2页）
“目前还不能定性。”
李山河把照片放回桌上，“不需要现在定性，先按断供处理。”
陈守仁揉了揉嘴角，“李总，国产替代方案还差一大截，光刻胶这种东西配比细，树脂分子量和溶剂挥发速度只要有一点偏差，整炉片子都废。”
“国内没人做？”
“有人做感光乳剂，没人做适合逻辑阵列封装的高温光刻胶。”
高桥点开一张英文资料，“日本公司控制着树脂原料，配方又锁在他们手里，咱们只能拿成品。”
“苏联呢？”
屋里没人答话。
陈守仁拿起另一张表，“苏联有化工研究所做过军用涂层，能耐高温，可他们的资料散在各个地方，样品也没拿到。”
李山河看向高桥，“你要什么？”
“能承受三百摄氏度以上的胶层，升温后不流淌，冷却后不裂，附着力还得过封装测试。”
“时间。”
“十天。”
陈守仁转过身，“十天太久，炉子每天烧钱，晶圆每天报废，库存只够两轮测试。”
李山河问，“失败一轮要多少？”
“材料加晶圆，四万多美元，工人和设备不算。”
“那就继续烧。”
陈守仁嘴唇动了动，“李总，钱不是问题，问题是咱们没有材料。”
“日本的货呢？”
“仓库里还剩六公斤，最多做两轮。”
“今天做一轮。”
高桥连忙摇头，“今天不行，炉温曲线还得重算。”
“你刚说十天，陈守仁说只够两轮。”李山河看着他，“拿一轮去找答案，剩下那一轮留给新配方。”
高桥沉默片刻，转身吩咐工程师准备。
炉门打开，机械臂把晶圆盘送进腔体，红色指示灯沿着控制柜一路亮起，陈守仁守在旁边，手里攥着秒表。
“第一阶段升温。”
“八十度。”
“湿度？”
