它们对处理器的算力要求,并不是很高,但却对可靠性要求极高。
因而在徐雷穿越前的那个世界,人们根据环境温度、辐射、电磁干扰等条件,划分了五大等级。
分别为民用级、工业级、车规级、军工级和航天级。
不同等级与规格的芯片,设计、制造、封装和测试,都有着不同的要求。
规格越高的芯片,芯片冗余性设计越多,封装越严密,测试也更加复杂。
就像用于手机、电脑等消费类电子产品的民用芯片。
追求的是性能先进,寿命短一点都无所谓。
反正很多人没用多久,不是弄坏了就是换了。
因而只要有基本的短路保护、防水保护等就行。
而用于工业生产,比如大型机床、自动化设备的工业级芯片。
那就需要考虑防水防潮防腐防高压,还要抗雷击、抗干扰。
不管温度高达八十度,还是低至零下三十度,也都能正常工作。
到了车规级、军工级乃至航天级。
对芯片的可靠性要求就更高了。
像要用在外太空卫星、飞船和太空站的芯片。
因为在火箭发射升空之时,就要承受巨大的过载、温差和震动。
到了外太空后,还要经受住恐怖的温差、强大的辐射,顶住高能粒子射流和电子干扰。
因而航天级的芯片,已经不是很在乎性能有多强了。
为了经受住极为恶劣的使用环境,还能稳定运行十余年。
从整体设计到使用材料,从制作工艺到封装加固……
都已经和普通民用芯片,大不相同。
各种特殊的设计与材料,加上一系列的抗辐射加固工艺技术。
也让航天级的芯片,生产周期更长、成本也更加昂贵。
徐雷记得自己穿越前,最新的太空飞船,所使用的处理器,还是45纳米的制程工艺。
而更新换代极快的智能手机,一些厂商的旗舰手机,都号称用上了2纳米的处理器。
所以……
郑馨德院士的建议,自然非常不错。
45纳米制程的处理器,除了数码电子产品外,已经能满足人类工业生产、武器装备和航空航天需求。